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半導體側泵浦激光打標機

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簡單介紹

半導體側泵浦激光打標機

半導體側泵浦激光打標機  的詳細介紹

【產(chǎn)品名稱】半導體側泵浦激光打標機 【產(chǎn)品型號】HMD50

【產(chǎn)品簡介】取代燈泵浦的新一代打標設備，免維護。

【技術參數(shù)】 機型特點 ﹡采用國際上*先進的半導體泵浦技術，電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉； ﹡進口器件，光學系統(tǒng)全封閉結構，設備可靠性高、穩(wěn)定性好； ﹡光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美； ﹡軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確； ﹡該機器配備*新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調節(jié)精度高，為機器長時間超負荷運行提供了可靠的保障。 行業(yè)應用 　　該設備可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），各種金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。 　 應用行業(yè)：電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械、太陽能等行業(yè)。 技術參數(shù) ﹡激光波長：　 1064nm ﹡刻寫范圍：ф100、ф160（可選） ﹡刻寫線速：　 0～7000㎜/s（可調）　　　　 ﹡平均功率：　 50～70W ﹡功率不穩(wěn)定度：≤±2% ﹡刻寫線寬：　 0.02㎜ ﹡*小字符：　0.2mm ﹡重復精度：　 0.0025mm ﹡刻寫深度:　　　 0.002㎜～0.4mm（視材料可調） ﹡電源：單相交流220V

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